Generelt sett kalles tester utført for å evaluere og analysere påliteligheten til elektroniske produkter, pålitelighetstester. For å forutsi kvaliteten på produktet fra det forlater fabrikken til slutten av levetiden, etter å ha valgt en miljøbelastning som er svært lik markedsmiljøet, Hovedformålet med å angi miljøbelastningsnivå og påføringstid er å evaluere produktets pålitelighet på kortest mulig tid. Tilsvarende er forskjellige testkamre, som f.eks.konstant temperatur og fuktighetstestkammer, UV-aldringstestkammer, saltspraytestkammer, xenonlampe-aldringstestkammer, etc.
Pålitelighetstesten er å avgjøre om produktene som har bestått pålitelighetskvalifikasjonstesten og som overføres til masseproduksjon oppfyller de spesifiserte pålitelighetskravene under spesifiserte forhold, og å verifisere om påliteligheten til produktet endres med prosess, verktøy, arbeidsflyt, og deler under masseproduksjon. Redusert på grunn av endringer i kvalitet og andre faktorer. Bare gjennom dette kan man stole på produktytelsen og produktkvaliteten være utmerket.
Klassifisering av elektronisk produktpålitelighetstest
Miljøtesting
Noen pålitelighetsmonografier plasserer prøver i naturlige eller kunstige simulerte lagrings-, transport- og arbeidsmiljøer. Tester kalles samlet miljøtester. De brukes til å vurdere ytelsen til produkter i ulike miljøer (vibrasjon, sjokk, sentrifugering, temperatur, termisk sjokk, hetetokter, salt). Evnen til å tilpasse seg forhold som tåke, lavt lufttrykk osv. er en av de viktige testmetodene for å evaluere produktets pålitelighet. Generelt er det hovedsakelig følgende typer:
(1) Stabilitetsbaking, det vil si høytemperaturlagringstest
Testformål: Å evaluere virkningen av høytemperaturlagring på produkter uten å påføre elektrisk stress. Produkter med alvorlige defekter er i en ikke-likevektstilstand, som er en ustabil tilstand. Overgangsprosessen fra ikke-likevektstilstand til likevektstilstand er ikke bare en prosess som induserer svikt i produkter med alvorlige defekter, men også en overgangsprosess som fremmer produkter fra en ustabil tilstand til en stabil tilstand. .
Denne overgangen er generelt en fysisk og kjemisk endring, og hastigheten følger Arrhenius-formelen og øker eksponentielt med temperaturen. Hensikten med høytemperaturstress er å forkorte tiden for denne endringen. Derfor kan dette eksperimentet betraktes som en prosess for å stabilisere produktytelsen.
Testbetingelser: Vanligvis velges en konstant temperaturspenning og holdetid. Temperaturspenningsområdet til mikrokretsen er 75 grader til 400 grader, og testtiden er mer enn 24 timer. Før og etter testen må den testede prøven plasseres i en viss tidsperiode i et standard testmiljø, med en temperatur på 25±10 grader og et lufttrykk på 86kPa~100kPa. I de fleste tilfeller kreves det at endepunktstesten fullføres innen en spesifisert tid etter testen.
(2) Temperatursyklustest
Testformål: Å vurdere produktets evne til å motstå en viss temperaturendringshastighet og dets evne til å tåle ekstrem høy temperatur og ekstremt lave temperaturmiljøer. Den er satt basert på de termomekaniske egenskapene til produktet. Når materialene som utgjør komponentene i produktet har dårlig termisk tilpasning, eller den indre spenningen til komponenten er stor, kan temperatursyklustesten forårsake produktfeil forårsaket av forringelse av mekaniske strukturelle defekter. Slik som luftlekkasje, intern blybrudd, sponsprekker, etc.
Testforhold: Utført i gassmiljø. Den kontrollerer hovedsakelig temperaturen og tiden når produktet er ved høye og lave temperaturer og hastigheten på høy- og lavtemperaturtilstandskonvertering. Sirkulasjonen av gass i testkammeret, posisjonen til temperatursensoren og varmekapasiteten til armaturet er alle viktige faktorer for å sikre testforholdene.
Kontrollprinsippet er at temperaturen, tiden og konverteringshastigheten som kreves av testen, refererer til produktet som testes, ikke det lokale miljøet for testen. Byttetiden til mikrokretsen må ikke være mer enn 1 minutt, og holdetiden ved høy eller lav temperatur er ikke mindre enn 10 minutter; den lave temperaturen er -55 grader eller -65-10 grader, og den høye temperaturen varierer fra 85+10 grader til 300+10 grader.
(3) Termisk sjokktest
Testformål: Å vurdere produktets evne til å tåle drastiske temperaturendringer, det vil si å tåle store temperaturendringer. Testen kan forårsake produktfeil forårsaket av mekaniske strukturelle defekter og forringelse. Hensikten med termisk sjokktest og temperatursyklustest er i utgangspunktet den samme, men betingelsene for termisk sjokktest er mye mer alvorlig enn temperatursyklustesten.
(4) Lavtrykkstest
Testformål: Å vurdere produktets tilpasningsevne til arbeidsmiljøer med lavt trykk (som arbeidsmiljøer i stor høyde). Når lufttrykket synker, vil isolasjonsstyrken til luften eller isolasjonsmaterialene svekkes; koronautladning, økt dielektrisk tap og ionisering vil lett oppstå; reduksjonen i lufttrykk vil forverre varmespredningsforholdene og øke temperaturen på komponentene. Disse faktorene vil føre til at testprøven mister sine spesifiserte funksjoner under lavtrykksforhold, og noen ganger forårsaker permanent skade.
Testbetingelser: Prøven som skal testes plasseres i et forseglet kammer, den angitte spenningen påføres, og prøvetemperaturen må holdes i området {{0}}.0 grader fra 20 minutter før trykket reduseres i det forseglede kammeret til slutten av testen. Det forseglede kammeret reduseres fra normalt trykk til spesifisert lufttrykk og returneres deretter til normalt trykk, og under denne prosessen overvåkes det om prøven kan fungere normalt. Frekvensen til spenningen som påføres mikrokretstestprøven er i området fra DC til 20MHz. Forekomsten av koronautladning ved spenningsterminalen anses som en feil. Testens lavtrykksverdi tilsvarer høyden og er delt inn i flere nivåer. For eksempel er A-nivå lufttrykkverdien for mikrokrets lavtrykkstesten 58kPa, og den tilsvarende høyden er 4572m. Lufttrykkverdien på E-nivå er 1,1 kPa, og den tilsvarende høyden er 30480m, etc.
(5) Test av fuktighetsmotstand
Testformål: Å evaluere mikrokretsers evne til å motstå forfall under fuktige og varme forhold ved å påføre akselerert stress. Den er designet for typiske tropiske klimamiljøer. Hovedmekanismene for mikrokretsnedbrytning under fuktige og varme forhold er korrosjon forårsaket av kjemiske prosesser og fysiske prosesser forårsaket av nedsenking, kondensering og frysing av vanndamp som forårsaker vekst av mikrosprekker. Testen undersøker også muligheten for at elektrolyse oppstår eller forverrer elektrolyse i materialene som utgjør mikrokretsen under fuktige og varme forhold. Elektrolyse vil endre motstanden til isolasjonsmaterialet og svekke dets evne til å motstå dielektrisk sammenbrudd.
Testforhold: Det finnes to typer heteblitstester, nemlig variabel heteblitstest og konstant heteblitztest. Hot flash-testen krever at prøven som skal testes er i et relativ fuktighetsområde på 90 % til 100 %. Det tar en viss tid (vanligvis 2,5 timer) å heve temperaturen fra 25 grader til 65 grader og opprettholde den i mer enn 3 timer; og deretter igjen Innenfor det relative luftfuktighetsområdet på 80 % til 100 %, bruk en viss tidsperiode (vanligvis 2,5 timer) for å senke temperaturen fra 6s grader til 25 grader. Etter en annen slik syklus, senk temperaturen ved enhver fuktighet. til -10 grad , og oppbevar den i mer enn 3 timer før du går tilbake til en tilstand der temperaturen er 25 grader og den relative luftfuktigheten er lik eller større enn 80 %. Dette fullfører en syklus av blodforandringer til hetetokter, som tar omtrent 24 timer.
Generelt, for en fuktighetstest, må den ovennevnte store syklusen med vekslende hetetokter utføres 10 ganger. Under testen påføres en viss spenning til prøven som testes. Luftutvekslingsvolumet per minutt i testkammeret må være større enn 5 ganger volumet til testkammeret. Prøven som skal testes bør være en som har gjennomgått ikke-destruktiv blytetthetstesting.
(6) Saltspraytest
Testformål: Bruk en akselerert metode for å evaluere korrosjonsmotstanden til eksponerte deler av komponenter under saltspray, fuktighet og varme forhold. Den er designet for tropiske kyst- eller offshore-klimamiljøer. Komponenter med dårlig overflatestruktur vil korrodere utsatte deler under saltspray, fuktige og varme forhold.
Testbetingelser: Saltspraytesten krever at de eksponerte delene av testprøven i forskjellige retninger må være under de samme spesifiserte forholdene når det gjelder temperatur, fuktighet og mottatt saltavsetningshastighet. Dette kravet oppfylles av minimumsavstanden mellom prøvene plassert i testkammeret og vinkelen prøvene plasseres i.
Testtemperatur: Det generelle kravet er (35+-3)'C, og saltavsetningshastigheten innen 24 timer er 2X104mg/m2~5X104mg/m2. Saltavsetningshastigheten og fuktigheten bestemmes av temperaturen og konsentrasjonen til saltløsningen som genererer saltspray og luftstrømmen som strømmer gjennom den. Andelen oksygen og nitrogen i luftstrømmen bør være den samme som luften.
Testtid: generelt delt inn i 24 timer, 48 timer, 96 timer og 240 timer.
(7) Bestrålingstest
Testformål: Å vurdere mikrokretsens arbeidsevne i høyenergipartikkelbestrålingsmiljø. Høyenergipartikler som kommer inn i mikrokretsløp kan forårsake endringer i mikrostrukturen for å produsere defekter eller generere ekstra ladninger eller strømmer. Dette resulterer i degradering av mikrokretsparametere, låsing, kretsvending eller overspenningsstrøm som forårsaker utbrenthet og feil. Bestråling utover en viss grense kan forårsake permanent skade på mikrokretser.
Testbetingelser: Mikrokretsbestrålingstester inkluderer hovedsakelig nøytronbestråling og gammastrålebestråling. Den er videre delt inn i totaldosebestrålingstest og doseratebestrålingstest. Doserate bestråling tester alle bestrålede testmikrokretser i form av pulser. I testen må dosestrengen og den totale bestrålingsdosen være strengt kontrollert basert på forskjellige mikrokretser og forskjellige testformål. Ellers vil prøven bli skadet på grunn av bestråling som overskrider grensen eller ønsket terskelverdi oppnås ikke. Strålingsprøver må ha sikkerhetstiltak for å forhindre personskade.
Det er vårt ønske å hjelpe deg med å utføre pålitelighetstesting av produktene dine og forbedre konkurranseevnen til produktene dine!
Hvis du har spørsmål eller behov, vennligst kontakt oss i tide.